半导体封测景气持续向上,封测厂资本开支重启

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半导体封测厂产能不足,资本开支重启。日月光十月底业绩会明确全球封测产能严重不足,其引线键合业务目前供需差达到30%~40%,计划扩产。5G、Wifi产品升级以及汽车电子等需求提升,叠加产品复杂度增加占据产能,导致封测产能有扩张需求。

 

 

大陆封测产能上升至高位。封测处于新一轮上升周期初始阶段,根据我们调研,目前大陆封测产能利用率上升至高位,主要由于1)疫情导致海外封测厂复工不确定性强,大陆承接更多订单;2)国产替代需求旺盛,本土IC设计公司上市,规模扩大。行业内有涨价趋势,我们预计产能紧张将持续到2021H1。

 

产能扩张,设备先行。2020年代工带头的全球半导体资本开支重回增长,存储自2017年大幅资本开支后,产能逐步消化,目前投资已经开始恢复,叠加先进技术投资增加以及5G带来的下游各领域强劲需求,SEMI预计2020年全年设备市场恢复到2018年水平,2021年存储支出增加、代工厂扩产将拉动设备需求至705亿元新高,同比增长11.6%。GaN快充渗透势头旺盛,快速上量,GaN射频、GaN电力电子、SiC电力电子等化合物半导体测试需求未来均具有较强增长潜力,有望成为测试设备的重要增量之一。

 

内资测试设备厂商加速国产替代。半导体封测设备门槛较前道设备低,目前以华峰测控、长川科技为代表的少数国产测试设备产品已进入国内封测龙头企业供应商体系,通过不断的技术创新逐渐打破外资垄断。国产优势装备企业在丰富设备覆盖范围的同时,将深度受益行业需求增加及国产替代加速。

 

封装后道设备国内尚未出现规模企业,ASMPT龙头优势明显。封装设备产品丰富,目前国内设备厂商在各细分领域均努力突破,但在重点封装设备方面仍有技术上的不足,尚无大而强的厂商。外资龙头通过内生外延拓展产品品类,提升市场份额。其中ASMPT背靠ASMI(光刻机ASML母公司),客户资源优质,产品覆盖全面,天花板高于同行。

 

八寸晶圆缺货,功率半导体供不应求。5G移动终端及数据中心建设需求,先进制程5/7nm供不应求;CIS、PMIC、RF、蓝牙、Nor等应用需求高增带来8寸片供不应求,两大因素催化本轮行业景气,我们判断驱动力具备可持续性,行业景气度有望维持。

 

高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化,以及苹果产业链核心龙头:1)半导体核心设计:光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会;2)半导体代工、封测及配套服务产业链;3)苹果产业链核心龙头公司。

 

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2020年12月15日 20:04
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