封测:半导体优势最突出的子行业

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据了解,近期半导体产能全线吃紧,不仅前段晶圆代工产能供不应求,后段封测产能同样出现严重短缺情况。 龙头大厂日月光投控在调涨第四季新单及急单封测价格后,近日已通知客户明年第一季调涨价格5~10%。对于涨价的原因,业内人士表示,IC厂晶圆库存大量出货,封装产能全线紧张;新能源汽车,车载芯片大笔订单以及5G手机等销量大增等均为涨价原因。

 

往年11月中下旬之后,封测市场就进入传统淡季,但今年看来产能满载不仅年底前难以缓解,封装产能吃紧情况至少会延续到明年第二季,不少机构认为明年第一季全面涨价5~10%势在必行。在集成电路产业化过程中,随着市场规模扩张、市场竞争加剧,全球半导体产业链的分工也逐步细化,从此前的IDM模式逐步转变为Fabless+Foundry +OAST的模式。

 

根据中国半导体产业协会,2019年国内IC销售额为7562亿元(2010-2019年CAGR为21%),其中设计/制造/封测占比为41%/28%/31%。集成电路的生产过程分为设计、制造和封测三个环节。中国IC产业中封测环节具有较强的配套能力,中国封测规模 2019 年达 2349.7 亿元,同比增长 7.1%。

 

 

封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业,在当前国产半导体产业链中,国产化程度最高、行业发展最为成熟。封测行业位于集成电路产业链末端,是劳动密集型行业,相对半导体设计、制造领域来说,技术壁垒、对人才的要求相对较低,是国内半导体产业链与国外差距最小环节,目前国内封测市场在全球占比达 70%。行业的规模优势明显,更多是通过资源整合和规模扩张来推动市占率的提升。

 

集成电路封装测试是半导体产业链的中下游,包括封装和测试两个环节。封装是指将集成电路裸片放置在具有承载作用的基本上,引出管脚然后再固定包装为一个整体,实现电源分配、信号分配、散热以及芯片保护等功能。而测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤,其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来,以确保交付产品的正常应用。

 

根据Gartner测算,封装和测试在整个封测流程中的市场份额占比约为80%~85%和15%~20%。当前封测企业率先跻身全球集成电路产业链分工,充分享受全球半导体行业增长带来的行业红利。封装本质上是集成电路产业链中赚钱最难的行业,需要通过不断加大投资来赚取每一块钱上的边际增量,技术门槛低,规模效应使得龙头增速快于小企业。集成电路封装技术的演进主要为了符合终端系统产品的需求,为配合系统产品多任务、小体积的发展趋势,集成电路封装技术的演进方向即为高密度、高脚位、薄型化、小型化。我国企业在封测行业中的市场份额占比较大,技术和经营模式相对成熟,更加具有先发优势,有机会进一步做大做强。

 

随着半导体行业步入后摩尔时代,先进封装是大势所趋,也是行业发展动力的来源,SiP和3D是封装未来重要的发展趋势,但鉴于3D封装技术难度较大、成本较高,SiP,PoP,HyBrid等封装仍是现阶段业界应用于高密度高性能系统级封装的主要技术。

 

先进制造技术遵从线宽线性18个月缩小一倍,但封装的连接技术在线宽缩小的情况下只经历了几代技术的变革。Yole数据显示,除2014年行业激增导致2015年数据略降外,全球封测行业一直保持个位数稳步增长。Yole预测,2019年-2024年期间先进封装市场预计将以8%的复合年增长率增长,市场规模到2024年将达到440亿美元;与此同时,传统封装市场的复合年增长率预计仅为2.4%。

 

根据国际半导体产业协会SEMI数据,全球封装测试设备市场稳步扩张,2017年全球封装测试设备市场规模达83.1亿美元,同比增长27.9%。封测行业毛利率均值20%,对比代工业,方差波动小,技术的演进无法显著提升毛利水平。

 

 

全球封测行业市场集中度较高,中国封测行业全球市占率高达64%,国内封测龙头厂商已进入国际第一梯队。在全球封测行业市场中,目前三足鼎立的局势已经形成。本土封测产业具有较强配套能力,规模效应持续提升增强企业行业地位,先进封装比例优于行业水准。2019 年全球封测行业CR10达到81%,企业龙头日月光市场份额达20.0%。从地区来看,中国台湾地区市占率为43.9%,排名前十的企业中有六家来自中国台湾地区。中国大陆市占率为20.1%,长电科技、通富微电、华天科技分别占比11.3%、4.4%、4.4%。美国仅有安靠一家封测厂商排名前十,市占率为14.6%。

 

2017年,日月光并购矽品,两家合计占有全球30%的市场份额,长电科技也通过并购星科金朋成为全球市占率13%的第三大封测企业。马太效应较以前明显一些,但仍远低于代工业(台积电2018份额占一半以上)。根据TrendForce,2020年二季度本土厂商长电/华天/通富分别以13.4%/6.4%/5.7%的市占率位居全球封测市场的第三/第六/第七。

 

 

2020年第二季度全球前十大半导体封测厂商

 

与传统封测企业所承担的职责不同,随着芯片工艺发展遇到了瓶颈,整体系统性能的提升成为关注的重点,封测企业不再是简单的芯片封装和测试,而会转变为方案解决商。

 

 

国内大陆封测厂技术平台已经基本和海外厂商同步,中国先进封装市场产值全球占比较低,但是占比稳步提升。作为集成电路产业链不可缺少的一部分,半导体封测得益于对更高集成度的需求,以及5G、消费电子、物联网等驱动,市场规模快速扩大。随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内,具备竞争力的封测厂商将实质性受益。随着5G应用、AI、IoT等新兴领域发展,我国封测行业仍然有望保持高增长。

 

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2020年11月27日 15:23
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